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胡中伟

所在地区: 福建-厦门

从事领域:电焊,模具

咨询专家
关于我

研究方向 ①脆性材料加工 ②生物组织材料加工 学习工作经历 ① 1999年-2003年 黑龙江科技学院 机械工程系 大学本科。 ② 2003年-2005年 湖南大学 机械与运载工程学院 硕士研究生。 ③ 2005年-2011年 湖南大学 机械与运载工程学院 博士研究生。 ④ 2009年-2011年 美国 康涅狄格大学(University of Connecticut)工学院 机械系 联合培养博士研究生。 ⑤ 2011年12月至今 华侨大学 机电及自动化学院 教师。 主持或参加的科研项目 ① 2012年 国家自然科学青年基金 题目:基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究。项目编号:51205142。 ② 2012年 上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室开放基金 题目:生物软组织机械应力损伤机理实验与理论研究。项目编号:MSV201214。 ③ 2012年 华侨大学科研启动费项目 题目:生物软组织主要组织成分切割特性研究。 研究领域 脆性材料加工: 脆性材料切削/磨削材料去除机理;脆性材料切削磨削加工工艺;脆性材料的精密和超精密加工技术。 生物组织材料加工: 生物软组织力学性能及切割机理;生物软组织材料本构方程建模及有限元仿真;骨组织静/动态力学性能;骨组织切削/磨削机理。

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