各有关单位：

集成电路产业作为未来人工智能时代的重要驱动力，是杭州推进数字经济“二次攀登”，建设智能物联产业生态圈的技术底座。近五年来，杭州集成电路产业规模快速增长，年均增速超过30%，目标是在2025年突破1000亿元。本期创新创业大讲堂围绕集成电路产业发展，邀请清华大学-合芯科技芯片研究院高性能CPU设计高级经理刘丹和浙江大学滨江研究院研究员苏楠共同分享。欢迎各科技型企业、创业者报名参加，具体内容如下：

一、主办单位

杭州市科技信息研究院（杭州市科技创新创业服务中心）

“创新创业大讲堂”自2013年举办以来，已连续举办11年，成为杭州科技创新创业服务的品牌活动之一，已被列入市政府“为企办实事”项目库。

二、承办单位

北京航空航天大学杭州创新研究院

三、活动时间

2024年11月26日（周二）下午14:00-16:30

四、线下地点

北京航空航天大学杭州创新研究院会议中心M304会议室

（杭州市滨江区炬航弄99号）

五、主题报告

报告一：CPU信创产业发展现状及政策解读

刘丹，北京大学博士，清华大学-合芯科技芯片研究院高性能CPU设计高级经理，在集成电路行业最知名的国际头部计算系统企业（IBM）和FPGA企业（AMD（Xilinx））以及国内高性能处理器芯片企业工作13年，主要研究方向包括高性能CPU设计、EDA高层次综合、芯片设计与验证等。

报告二： 车规级集成电路可靠性场景化验证技术

苏楠，浙江大学滨江研究院研究员，从事包括电机、IGBT、控制器等多个关键动力部件及集成部件的可靠性设计、仿真与验证工作，以及功率器件、半导体芯片可靠性评估软件开发。

六、报名方式

1.线下报名：本次讲座开放免费线下名额，欢迎报名到现场与专家探讨交流，线下报名请扫描下方二维码在线报名。

2.线上直播：扫描下方二维码加入大讲堂钉钉直播群（备注姓名+单位）。

北京航空航天大学杭州创新研究院  孙炳磊  88265058

杭州市科技创新创业服务中心  潘老师  85255664

网址：http://kj.hangzhou.gov.cn

杭州市科技信息研究院（杭州市科技创新创业服务中心）

2024年11月19日