主要功能
材料微观结构成分分析
技术指标
"电子光学系统：分辨率：≥1.0nm(加速电压15kV), ≥2.0nm(加速电压1kV), ≥1.3nm(照射电压1kV，使用减速装置或GB方式时) 放大倍数：最小≥20倍；最大≤80万倍（底片模式） 最小≥60倍；最大≤200万倍（显示器模式） 电子枪：冷场发射电子枪电子束流：≥1pA, 且连续可变检测器：二次电子检测器：配有高位、低位以及顶部二次电子探测器，每个探测器都可以称二次电子像和背散射电子像，并可以任意比例混合。顶部探头可以接受高位背散射电子，并可成电位衬度像。"
服务内容
材料的形貌、结构、缺陷和界面的微观分析。
