晶圆盒项目简介 一、晶圆盒简介 1，晶圆盒作为半导体生产中重要的原物料用于输送和存储晶圆，在晶圆的生产过程中起到防止晶圆被环境污染以及外物碰擦。 2，由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保持洁净环境，来连接到不同生产机台的微环境和反应腔。 3，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒"即所谓的FOUP来搬运晶圆。FOUP可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶圆一片片的吸进去，自动进行加工。一旦FOUP达到芯片生产链上的某个加工点，每张晶圆片都会有专门的自动化工具对其进行处理，然后FOUP被运送到下一个加工点，相同设备重复相同的加工。 二、市场情况 1，目前12寸与8寸硅晶圆，供给与需求均存在缺口，因供应量增加幅度有限，因此今后供不应求情况可能呈现长期化。2018、2019年12英寸硅晶圆的供应量预期仅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圆需求端则预期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圆的供需缺口会较2017年扩大。 2，原材料性能要求高，供应受限，生产环境要求苛刻，目前全球晶圆盒国际垄断严重。 3，2019年晶圆月产能达2000万片，年产能2.4亿片，晶圆盒需求1000万件以上。 4，中国12寸与8寸硅晶圆的产品均需要进口，随着中国半导体行业的发展，需求会进一步增大。 三，技术优势 1，完善的制作体系。从材料筛选到模具制作，制品设计，成型技术，以及品质管理提供系统完善的指导。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的塑料材质，高性能的树脂材料是其基础。可以提供专用树脂，保证其质量。 2，成熟的制作工艺。拥有先进12寸硅片晶圆盒的制作工艺。可以满足未来半导体芯片的发展趋势。产品的不良率可以控制在5%左右。远远优于行业20~25%不良率。 3，先进的生产环境&检测体系。晶圆盒的制造区域必须是洁净室，环境必须得到严格控制，空气经过严格过滤，以消除微米级粉尘，最终每立方米空气当中的微米级粉尘不超过10粒。生产环境中，就连空气的方向都是有严格规定的。完善的检测仪器以及体系，确保生产环境达到生产要求。 四，核心技术团队 YZXY ，男，日本籍，曾任职日本著名的材料公司； 拥有多项树脂原料专利。

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