项目简介
超小型低功耗微机温度补偿晶体振荡器项目技术要点:采用最新的集成电路设计,微功耗技术、在线仿真测试技术、老化补偿技术,将全面提高MCXO的各项指标,达到以下主要技术指标:平均功耗;低于60mW,温度频差2×10-7~5×10-8(-40℃~85℃),体积0.6立方英寸,年老化:优于5×10-7。完全实现自动化测试和补偿。生产的MCXO,将填补国内空白,达到世界先进水平。由于微机数字温补晶振在军事方面的关键用途,国外对我国进行严密的技术和关键元器件的封锁。 市场预测:将填补国内空白,达到世界先进水平。由于微机数字温补晶振在军事方面的关键用途,国外对我国进行严密的技术和关键元器件的封锁。 超小型低功耗微机温度补偿晶体振荡器合作方式:该项目可以采取多种方式进行合作,具体情况面议。
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