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GHz硅基ScAlN薄膜谐振器及其制作工艺

专利(申请号):CN201610816703.0

专利类型:发明专利

技术成熟度:研发阶段

所在地:重庆重庆

最近更新:2018-04-10

行业:电子信息-电子元器件

交易方式:完全转让

价格:面议

项目简介

摘要:本发明公开了一种GHz硅基ScAlN薄膜谐振器,包括由上至下依次排列的IDT层、第一功能层、第一公共地电极层、第二公地电极层、晶种层、顶层SiO2层、第二功能层、中间夹层SiO2层、结构层和第一Al层,所述IDT层图形化后形成叉指电极和位于叉指电极两端的反射栅;该谐振器还包括第一介质保护层,所述第一介质保护层部分覆盖于IDT层上,部分覆盖于功能层上;所述第一介质保护层上设置有阵列窗口;所述第一介质保护层上设置有上电极层,所述上电极层包括覆盖于阵列窗口侧壁与底壁上的第二Al层以及由阵列窗口的边缘向外延伸形成的第三Al层。本发明通过晶种层的生长,一方面可提高公共电极生长的择优取向,增加电极层与介质层的粘附性,同时,可提高功能层的结晶度。

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