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铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料

专利(申请号):200510047309.7

专利类型:尚未填写

技术成熟度:研发阶段

所在地:辽宁沈阳

最近更新:2018-04-10

行业:新型材料-金属材料

交易方式:完全转让

价格:面议

项目简介

  铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料,以CuO、Cr2O3为原料,Al粉为还原剂,配料时加入适量CaF2等物质,还可加入Ni、Co元素,将反应混合物混合均匀,放入自蔓延反应炉内,引发铝热还原反应,在电磁场搅拌下进行金渣分离,获得高温铜铬合金熔体;在电磁场搅拌作用下,采用循环水冷,在石墨铸模中快速冷却高温合金熔体,即得CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低、能耗低,工艺简单;获得铜铬合金铸锭成分均匀、致密度高,且避免了宏观偏析;不但可以制备大尺寸的铜铬合金铸锭,而且能制备CuCr20~CuCr50等系列的铜铬合金,以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金。

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